气相沉积炉主要用于半导体元器件及电力整流装置的烧结工艺，可进行真空烧结、气体保护烧结及常规烧结，是半导体专用设备系列中新颖的技术装备，设计思路新颖，操作方便，结构紧凑。也可用于其他领域的真空热处理、真空钎焊等工艺，那么下面一起了解下气相沉积炉的使用必备技巧吧！

一.使用气相沉积炉所需技巧：

气相沉积炉在抽真空后氢气保护的情况下，利用中频感应加热原理，使位于盘管内的钨坩埚达到高温，通过热辐射传导到工作中，适用于科研、军工部门对钨、钼及其合金粉末进行成型烧结。安装气相沉积炉的场地应符合真空卫生要求，周围空气清洁干燥，通风条件好，工作场所不易扬起灰尘等。

二.气相沉积炉的日常使用方法：

1、检查控制柜内所有零部件及部件是否完好、完好。

2、控制柜安装固定在相应的基础上。

3、查看接线图，参考电路图，连接外接主回路和控制回路，可靠接地，保证接线无误。

4、检查电器活动部位活动自如，无卡死现象。

5、绝缘电阻不应小于2万亿欧姆。

6、真空电炉各阀门必须在关闭位置。

7、控制电源开关置于断开位置。

8、手动调压旋钮逆时针转动头。

9、将报警按钮置于打开位置。

10、平面图完成设备循环冷却水连接时，建议用户在设备总进出水管处再加一层备用水(可用自来水)，防止循环水故障或断电引起密封圈燃烧。

三.气相沉积炉使用注意事项：

1、炉膛内部保持清洁。

2、电炉停机时切断电源。

3、非操作人员禁止操作。如需高温操作配带防护工具专人操作。

4、电炉升温时禁止打开炉门，紧急操作需将温控器停止运行、关闭加热开关、切断电源后安全操作。